这个警告，如何修改规则？谢谢！
2019-08-27 10:31
:0Processing Rule : Width Constraint (Min=0.254mm) (Max=0.254mm) (Prefered=0.254mm) (On the board )Rule
2014-08-05 08:26
布的不是很工整漂亮。线宽方面0.254mm-0.5mm，电源线走0.5，信号线走0.254mm请大神点评~~~使用的软件为AD9，PCB原始文件是PCB6.0格式，另存
2014-12-02 19:17
来。 局部放大如图1所示我用的0402封装带入PCB发绿 ，什么原因呢？放大后才发现，原来提示元件焊盘安全间距小于0.254mm然后走线的时候发现如下图线也绿了？会不会是安全间距的问题呢，修改下试试
2018-05-18 11:59
在使用Altium Designer画PCB图的时候，发现元器件的丝印的标号都比器件本身还要大，非常占用空间，默认的字体宽度为0.254mm，高为1.5mm, 其实设置成宽为0.15
2019-07-24 06:41
线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 ②．焊盘（PAD） 焊盘（PAD）与过渡孔
2021-02-05 16:31
0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0
2012-12-19 13:41
0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于
2019-09-12 10:57
建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。 特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 ②．焊盘（PAD
2015-10-30 15:22
的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于
2012-07-02 15:32
