设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开
2018-08-30 15:36
信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-08-15 15:59
对DC/DC 电源的电感底部是否应该铺铜这个问题，工程师们常常意见分歧。一种观点认为，在电感下方铺铜会在接地面上产生涡流；涡流会影响功率电感的电感量并增加系统损耗，而接
2022-03-11 09:45
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗
2023-03-02 09:53
在 PCB 界面下,通过 D+R 快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则,然后在右边的 Advanced 菜单上点击一下,然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择Object Kinds is,在右边选择 Poly,再点击 OK.
2018-11-22 11:47
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆
2018-12-27 08:46
在约束管理器中修改了shape和其他元素之间的间距等参数，会弹出disable fill相关的对话框，要是点击yes（即disable fill），则需要在shape-Global Dynamic Shape Parameters对话框中点击Update toSmooth按钮。
2018-04-18 11:48
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆
2023-12-20 10:46
版图设计，电感下面怎么处理？针对不同类的产品，处理的方式也有所不同，一直以来，都是有不同看法的。
2022-11-12 09:11
