柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。
2019-09-03 11:40
什么是锂电用铜箔？锂电铜箔价格分析。锂电铜箔作为锂电池负极集流体，占锂电池成本的5%-8%，是一款重要的锂电材料。
2020-03-28 15:59
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。
2019-10-28 17:09
在高端电子铜箔领域，铜冠铜箔透露，其RTF铜箔产能在内资企业中领先，HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品，HVLP3
2024-05-20 09:55
锂电铜箔和标准铜箔，捷多邦教你如何区分和使用？
2023-12-04 15:58
相比传统电解铜箔，复合铜箔能有效提高锂电池能量密度，以6 μm铜箔为例： 从铜箔总质量来看，由PET、PP和PI为基膜的复合铜箔
2023-07-03 09:54
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解
2023-10-20 15:00
CCL CCL的中文名称：铜箔基板 铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL，为PC板的重要机构组件。 铜箔基板如图
2009-09-30 09:23
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展
2025-07-19 18:14
