PADS Layout红圈过孔不选直接输出就OK了名词简义过孔盖油，即导通孔（via）的焊环上面用油墨覆盖。过孔开窗：即导通孔（via）的
2018-10-25 13:39
本帖最后由 laodapan 于 2016-4-24 12:36 编辑 在PCB中“过孔”往往不需要露出焊盘，这个也叫“过孔盖油”。在用Proteus软件设计PC
2016-04-24 12:26
把上面红框中的选项勾上就表示盖油，不勾就表示不盖油。
2019-07-25 07:40
本帖最后由 lsergao 于 2013-5-15 19:23 编辑 这是我能在网上找到的唯一一个全面详细的光固化阻焊绿油教程，个人感觉很好，特转帖，供新手参考。注：附件是PCB制板DIY光固化
2013-04-05 11:00
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不
2014-11-18 17:01
覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），
2018-12-05 22:40
PCB教程：AD *** 设置过孔盖油
2018-04-12 10:12
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊
2022-09-23 11:58
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊
2022-09-23 13:44
PCB封装错误。BOM元器件错误可以更改元器件型号重新匹配，也可以替换其他元器件使用。如果是PCB封装错误，只能去修改PCB封装了。使用华秋DFM软件匹配元件库可预防BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题发生。避免因
2023-02-17 10:22
