在电子组装中,焊盘(Pad)是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘
2019-05-15 18:10
对于SMT电子厂来说,在贴片加工的生产过程中是有很多需要注意的地方的,甚至不只是加工过程,设计开始的时候就要考虑到一些生产问题,否则会对SMT贴片加工带来较大的困扰。比如说焊盘的间距、大小、形状等不合适的话都会导致一
2020-06-24 09:46
通常为了防止焊接连锡短路,我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油阻焊桥是多少呢。目前我司的工艺能力为3mil(成品铜厚1OZ)。
2018-10-24 10:48
当一款硬件产品进入小批量试产阶段时,往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整,例如封装大小,焊盘间距等等,也就是常说的DFM。在代工厂反馈的问题当中,有一类问题我遇到的最多,就是我所采用的封装不符合工厂的设计规范
2019-06-08 09:33
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊
2018-02-26 16:26
在电子制造领域,PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题? ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时,确保BOM和焊
2024-04-12 12:33
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线。
2019-05-28 17:12