当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线
2023-05-12 10:37
Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为
2023-05-11 11:45
在高负载应用中如何管理铜垫，铜走线和平面？ 在今天的世界中，包含低功耗闪烁 LED （用于状态指示之类）的 PCB 设计在世界上很普遍，但是如果该 LED 需要超过 10 安培的电流怎么办？还是
2020-10-28 20:44
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊
2019-09-25 14:18
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊
2019-06-14 15:09
基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走
2019-06-10 17:53
可以使用泪珠来帮助防止任何可能切断连接到通孔焊盘的走线的突破。这里的想法是提供一些额外的铜，以帮助防止在制造过程中钻孔的痕迹突破。
2022-11-30 14:43
基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走
2023-11-08 15:08
