焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊
2019-09-25 14:18
基板的制作工艺特殊，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走
2019-06-10 17:53
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好
2019-05-28 17:12
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘
2018-07-05 11:35
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘
2020-03-26 11:40
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时，确保BOM和焊
2024-04-12 12:33
