封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA
2023-03-24 11:51
allegro走线的时候如何不捕捉焊盘中心，有的时候自动捕捉焊盘中心在布
2019-02-26 10:44
我从上方引出的网络，连接到下面的焊盘时，打开抓取中心的功能，走线就这样乱拐，之前都没出现过这种情况，同样也是走
2018-01-30 20:36
常见的模拟麦克风的封装有一个圆环焊盘，但实际上圆环不是焊盘，网上给出的一般是环形的line或则环形的敷铜，然后在其里面放置一个小的
2022-01-19 16:20
AD17怎么设置焊盘和走线的颜色不同
2019-06-27 03:53
首次画PCB，尝试手动布线，焊盘间距为100mil，走线宽度设置为10mil，焊盘外径60mil，安全间距设置为15mi
2011-11-07 21:48
请问AD里怎么设置可以使焊盘的颜色和走线的颜色不一样，如上图一样
2019-06-25 05:35
各位大侠你们好！在PADS铺铜的 时候怎么设置铜块与焊盘之间的走线的宽度，如图白色那根线，在铺铜的时候怎么设置它的宽度呢
2019-03-25 06:35
我是一个AD的初学者，在使用AD时会遇到各种不同的问题，最近最让我感到头痛的是走线和芯片的焊盘不能完全重合。非常感谢哪位好心人能够帮助解答一下。
2016-10-15 21:54
布线。如果想走出更多的线，就必须减少过孔焊盘的直径或者将走线的线宽变细和将走
2020-07-06 16:06
