当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线
2023-05-12 10:37
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA
2023-03-24 11:51
Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为
2023-05-11 11:45
AD17怎么设置焊盘和走线的颜色不同
2019-06-27 03:53
2019-09-23 03:04
在高负载应用中如何管理铜垫，铜走线和平面？ 在今天的世界中，包含低功耗闪烁 LED （用于状态指示之类）的 PCB 设计在世界上很普遍，但是如果该 LED 需要超过 10 安培的电流怎么办？还是
2020-10-28 20:44
1、用allegro生成的Gerber文件后，TOP.art文件中为什么会丢失了一部分焊盘和走线？2、截图如图片3:我尝试过的方法a:首先检查了生成Gerber文件的格
2021-08-29 11:45
