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  • SMD元件盘尺寸设计参考

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 SMD元件封装,盘尺寸设计参考,供大家参考、学习

    2012-11-07 22:56

  • SMT机器贴片范围元件盘设计标准

    SMT机器贴片范围元件盘设计标准

    2016-04-08 17:34

  • 关于使用热风拆台拆卸电子元件

    请问各位高手大侠,本人新入一款热风拆台(数显调节式)用来拆卸更换板上的一些元器件,请问在拆卸元件时温度一般要调整到多少?特别一些小的原件,贴片电阻电容等,还有IC,温度高了有没有烧坏器件的嫌疑?各位,如果有这方面经验的都是如何使用的,谢谢。

    2016-04-25 12:49

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    助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,S

    2015-01-27 11:10

  • 【转】如何区别盘和过孔_过孔与盘的区别

    布线密度。为了保证盘与基板连接的可靠性,引线孔钻在盘的中心,孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm,0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。

    2018-12-05 22:40

  • 如何自制简易热风

      当然,采用热风台,可使上述难题迎刃而解。但是,一台进口热风台价格昂贵,国产的热风台也要二三千元,多数维修人员只能对其望而却步。   热风台主要由温度可调的发

    2021-05-10 06:39

  • 与阻开窗等大的“D”字型异型盘PCB电测工艺研究

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    2019-08-08 11:04

  • 层和助层的原理和作用

    什么是阻层?什么是又助层呢?它们有什么作用呢?又有什么区别呢?阻层和助层,虽然只是一字之差,却有天壤之别。 一、什么是阻

    2019-05-21 10:13

  • 自己的最小系统

    必须的明白,电路的工作原理,各个元件的工作状态,等等,希望有条件的还是自己买零器件,自己,这样才会学得更多,更深入,由于本人性格比较粗,这种细活对我来说真的很难,拆了,焊了拆,就连上图的时候,led还不能亮呢,就

    2012-12-07 23:33

  • 波峰焊接后产品虚的解决

    、波峰焊接后线路板虚产生原因:  1.元件端、引脚、印制板基板的盘氧化或污染,或PCB受潮。  2.Chip元件

    2017-06-29 14:38