通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
请问版主：POWERPCB打印时如何显示焊盘的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到胶片上，然后拿去曝光制板，但打印出来的ＰＣＢ无焊盘
2008-11-11 17:06
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用
2020-06-17 14:37
通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊
2015-01-09 10:20
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的
2019-07-09 06:29
Allegro焊盘和封装制作.pdf ... Allegro焊盘和封装
2013-05-13 23:13
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（
2018-12-05 22:40
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊
2019-07-18 07:43
