使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装，其焊盘不是表贴焊盘而是通
2020-08-05 16:08
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在
2023-03-24 11:51
HDC2010 的传感元件位于器件底部，请问下，这种PCB Layout在HDC2010底部是怎么处理？是打一个大孔？还是做焊
2024-12-20 13:21
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化
2018-06-05 13:59
有个问题想请教大神我现在在用ADI公司的一款AD型号是AD9824 底部有一个焊盘看了说明书也没不知道这个焊盘是需要与G
2014-10-11 19:58
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离
2019-09-16 10:27
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那
2014-10-11 12:51
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 编辑 新手初学allegro，有很多不懂的地方，前两天制作通孔焊盘，对里面尺寸有很多疑问，所以记录下来。有大神看到也请多多帮忙
2018-06-04 18:09
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
THS1408底部的散热焊盘需要接到地层吗？ 目前用的带散热焊盘的封装
2024-12-23 06:49
