工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在
2018-11-13 16:32
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线
2023-10-25 15:59
，然后进行机械喷涂。人工标线工作量大，且工作进度较慢，精度较差。针对这种现象本文介绍了公路划线机划线导向机器人，专门用于提供划线机较准确的路线，减轻了人工标线的工作量，提高了划线的准确度。
2018-02-13 03:37
视觉导向的机器人和无人机因此不仅需要强大的处理能力，还需要有能力进行功耗优化，提供面向未来且具有可扩展性的解决方案。
2018-03-21 11:59
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装
2019-01-16 16:15
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异，这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
2024-03-28 14:39
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装
2019-10-04 17:01
制动控制器的可靠性对于轨道交通车辆行车安全具有重要意义。鉴于此，提出了一种制动控制器故障检测与安全导向方法，其能有效提高制动控制器可靠性，解决因制动控制器故障导致的列车无法安全停车问题，提高制动系统的可靠性。
2022-12-14 10:44
先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低
2025-07-05 10:43 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
