QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体
2024-02-23 09:48
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚
2021-03-14 09:59
再做一个数字芯片封装的原理图时，希望隐藏电源引脚，但又希望把隐藏的引脚连接到指定的电源网络。 在AD17以及更早的版本中，如图有一个示例：我们隐藏第七个引脚，但是希望
2023-10-16 11:12
引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再
2018-08-17 10:21
上面所描述的封装其实是一种常见封装，双列直插DIP-xx，其中xx代表引脚的数量，由于上面的芯片只有8个引脚，所以封装就
2023-03-02 09:50
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
测试点之间的间距决定了使用何种样式的测试探针。以下是几种常见的测试探针样式和其适用的间距范围。
2024-10-29 09:50
当一款硬件产品进入小批量试产阶段时，往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整，例如封装大小，焊盘间距等等，也就是常说的DFM。在代工厂反馈的问题当中，有一类问题我遇到的最多，就是我所采用的
2019-06-08 09:33
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19
