在电路板背面找到元器件位置是电子工程师和电路维修人员的常见任务之一。这项任务需要仔细的观察和专业的电子知识。以下是一个详细的步骤,以帮助您在电路板背面找到元器件的位置。
2024-03-08 16:53
在去年12月的国际电子器件大会(IEDM)上,有一节关于背面电源分配网络(BacksidePowerDeliveryNetworks)的简短课程。主讲人是IMEC(微电子研究中心
2023-04-20 10:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
随着半导体技术的发展,为了在有限的面积内形成很多器件,技术正在向多层结构发展,要想形成多层结构,将形成比现有的更多的薄膜层,这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
日前,Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB,该器件具有背面绝缘的特点。 Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3
2009-01-26 23:24
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择 晶圆背面涂敷
2024-12-19 09:54 广州万智光学技术有限公司 企业号
来源:IMEC Imec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力,并评估了背面连接的选项 背面供电:下一代逻辑的游戏规则改变者 背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输
2023-09-05 16:39
双击背面手势已经在很多手机系统中搭载了,包括苹果最新的 iOS 14、小米的 MIUI 12 等。 谷歌也曾在 Android 11 预览版中加入了双击背面手势功能,该功能代号为 “Columbus
2021-01-25 09:13
引言 随着半导体技术的发展,为了在有限的面积内 形成很多器件,技术正在向多层结构发展。要想形成多层结构,会形成比现有更多的薄膜层 ,这时晶片背面也会堆积膜。目前,在桔叶式设备中,冷却晶片背面膜的方法
2022-01-05 14:23
用镊子小心夹持片式元器件并按要求的方向贴放到印制板上,注意对准元器件引线和焊盘。
2020-04-08 10:51
英特尔表示,它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司,实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出,正是英特尔业界领先的背面供电解决方案。它通过将电源路由移动到晶圆的
2023-06-20 15:39