在电路板背面找到元器件位置是电子工程师和电路维修人员的常见任务之一。这项任务需要仔细的观察和专业的电子知识。以下是一个详细的步骤，以帮助您在电路板背面找到元器件的位置。
2024-03-08 16:53
为什么，我在背面布局，会对正面的器件产生DRC？两个都是贴片
2019-09-22 22:12
本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。
2021-02-05 14:05
在去年12月的国际电子器件大会(IEDM)上，有一节关于背面电源分配网络（BacksidePowerDeliveryNetworks）的简短课程。主讲人是IMEC（微电子研究中心
2023-04-20 10:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
如图，请教，反馈支路的背面要挖空，这是个什么原理？
2024-09-04 08:01
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
我就想在我的板子背面做个属于自己的 logo，不知道怎么做，大神请给指点一下，谢谢！
2019-05-31 05:35
日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。 Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3
2009-01-26 23:24
Delphi教程之将ComboBox中的内容直接拖放到DBGrid里，学习Delphi的必备资料。
2016-03-31 11:29
