本文开始介绍了什么是布线与布线技巧及具体操作，其次介绍了PCB布线原则与PCB布线技巧，最后介绍了PCB自动布线设置详细
2018-01-31 15:58
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，
2020-01-07 15:40
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源，并有可能导致布线
2025-08-28 10:45
SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距
2020-01-09 11:39
微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系
2010-09-20 08:52
金属连线间形成空气隙的改进工艺研究孙玉红摘要：在射频开管器件中，导通电阻和关断电容是衡量射频开管器件优良与否
2018-08-18 10:42
线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，
2019-10-08 15:13
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
元器件各个安装孔间距详细图解
2018-10-03 12:33
其实很简单，只要如下几步，已经给大家画好了流程图跟每步使用的OpenCV算子，直接按图索骥即可得到最终结果。
2023-11-06 12:46
