PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径
2018-12-05 22:40
oblong：o矩形rectangle：r任意形shape：sp 椭圆形通孔焊盘：pado + 内径宽 X 内径长-焊盘环（外径和内径的差值）例如：PADo60x120
2011-12-31 17:27
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘重编号，特别是40PIN以上的异形
2019-07-18 07:43
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊
2020-07-06 16:06
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一
2013-04-30 20:33
Allegro建立焊盘教程。
2018-10-23 15:09
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
