在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己的一些想法与
2019-06-29 09:12
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
铜的焊接难点 由于铜在常温下对近红外激光的吸收率非常低，所以在焊接过程中会将大部分入射激光反射掉，导致铜在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。同时，由于
2024-05-14 18:29
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，
2024-05-13 09:16
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔
2023-06-14 16:18
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗
2023-03-02 09:53
可以减少电路板的成本和尺寸。下面将详细介绍AD覆铜规则设置中距离的相关内容。 距离对电气性能的影响： AD覆铜规则中的距离直接影响电路板的电气性能。距离越近，信号传输的速度越快，但也容易出现电磁干扰和串扰的问题。距离
2023-12-20 10:46
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
