本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线的设计，其次从焊
2018-05-23 15:31
设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开
2018-08-30 15:36
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
SMT焊盘一般是由铜或锡制成的，它是表面贴装装配的基本构成单元，主要是用来构成PCB板的焊盘图案。
2021-09-19 17:42
信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊
2018-06-11 17:38
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-08-15 15:59
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊
2019-06-05 11:24
对DC/DC 电源的电感底部是否应该铺铜这个问题，工程师们常常意见分歧。一种观点认为，在电感下方铺铜会在接地面上产生涡流；涡流会影响功率电感的电感量并增加系统损耗，而接
2022-03-11 09:45
