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  • PCB表层铺地前和铺地后的对比分析

    首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE,在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm, 我们的仿真结果如图2所示,图中显示的曲线是S21,仿真频率范围为800MHz-1GHz。

    2019-09-17 14:42

  • 关于射频走线和铺地的仿真实验

    我们将对多层电路板进行射频线仿真,为了更好的做出对比,将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示。

    2018-04-09 15:54

  • 时钟晶体下面铺地和走线布局注意事项

    单板上时钟的注意事项,主要有以下几个方面可以考虑。

    2023-05-09 10:09

  • 使用CMT2300A芯片设计射频匹配网络的数字信号和电源滤波电路与铺地

    数字信号(包括串口和 GPIO 口)的走线注意事项如下: 1. 数字信号应尽量远离晶体和 RF 走线。 2. 数字信号应尽可能用地围起来,以减少相互串扰。 3. 在布线不合理或走线太长情况下,串口 CSB,FCSB,SDIO,SCLK 管脚容易受到干扰,功率输出(20dBm)越大,工作频率越低,受干扰的概率越大。

    2019-09-21 11:50

  • altium怎样用焊盘做过孔

    现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB中进行铺地的时候,所有的过孔都是十字连接的,没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊盘(PAD)才是十字连接的而过孔跟铺地是直接连接的。

    2019-05-29 11:17

  • PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

    SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法;从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm;与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。

    2020-06-09 10:15

  • PCB layout设计需要遵行的七大规则介绍

    都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地

    2019-09-27 14:35

  • 运算放大器实际输入电容如何计算

    必须确保测量精度不受PCB或测试装置的杂散电容和电感影响。您可以通过使用低电容探头、在PCB上使用短连接线,并且避免在信号走线下大面积铺地来尽可能规避这些问题。

    2022-06-07 17:30

  • PCB多层电路板的射频线仿真设计

    首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE,在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm, 我们的仿真结果如图2所示,图中显示的曲线是S21,仿真频率范围为800MHz-1GHz。

    2019-10-04 17:25

  • cadence布线设置/cadence pcb如何布线

    其功能可缩短布线时间,并加速产品更早的上市,强大的基于形状的走线推挤功能带来了高生产效率的互联环境,同时可实时地显示长度和时序容限,动态铺铜功能提供了在放置和布线迭代时的实时铺地填充和修复功能,该

    2018-02-07 14:16