焊接的过程中稳定性较差。上述因素使得铜在采用红外激光焊接时必须使用高亮度激光器才能获得相对优良的焊接质量。但仍然避免不了焊缝成形差、热裂纹、飞溅、气孔等焊接等问题的产生，这些因素都极大限制了铜激光焊接技术的推
2024-05-14 18:29
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗
2023-03-02 09:53
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，
2019-06-02 11:03
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线
2018-04-30 17:31
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫孔铜。
2019-04-25 19:09
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干
2018-10-11 11:15
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆
2023-12-20 10:46
