本文首先介绍了EMC的分类及标准，其次阐述了开关电源EMC干扰产生的原因，最后介绍了开关电源EMC过不了的主要原因，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 10:19
前阵子，有位做天线的同事，问我放大器自激怎么办，是啥原因造成了放大器的自激。
2024-01-18 09:49
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02
Fanout，即扇出，指模块直接调用的下级模块的个数，如果这个数值过大的话，在FPGA直接表现为net delay较大，不利于时序收敛。因此，在写代码时应尽量避免高扇出的情况。但是，在某些特殊情况下，受到整体结构设计的需要或者无法修改代码的限制，则需要通过其它优化
2019-10-13 14:55
最近在看《信号与系统》，连续傅里叶级数和离散傅里叶级数中，离散傅里叶级数的谐波信号种类是有限的，而连续时间信号的傅里叶级数的谐波信号就有无数个，这个让我很不解。
2019-06-01 09:28
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
找到了问题的根本所在，就可以对症下药，找到解决办法。造成电脑无法识别U盘的原因主要有几个，且听小编细细为大家讲解。
2020-06-23 12:38
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-03-01 13:59
对于刚介入使用稳定电源的操作人员，由于对电源的基本概念缺乏实质性的理解。如恒压、恒流、欧姆定律、电源的主体结构等。以下分三个方面来分析：
2019-11-21 11:27
IC简称集成电路，是将大量的微型元器件(如晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路，并内置芯片里面。我们所有看到的芯片都是个微型电路图，IC旁边的晶振，我们也叫做IC晶振。 本文引用地址： IC在运行中，各微型元器件工作时，肯定要分先后顺序。
2018-05-02 17:09
