电子元器件的选择与应用
2018-01-23 14:40
最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器
2012-10-18 16:26
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32
元器件的PCB封装图 [此贴子已经被作者于2009-9-11 10:57:33编辑过]
2009-09-11 10:39
直流电源的旁路电容，其电容值取决于PCB上的瞬态电流需求，一般为10～470μF。若PCB上有许多集成电路、高速开关电路和具有长引线的电源，则应选择大容量电容。旁路电容是为本地
2020-10-21 14:23
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，
2017-10-31 13:40
当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时，你应该考虑哪些因素呢?本文将对MPU和MCU做些对比分析，并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。本文引用地址： 每
2021-11-03 07:15
PCB器件3D封装1、新建一个PCB3D的库，和原理图库一样，右击tool先新建器件。1、第一步：顶层丝印top overlay 就是
2022-01-05 06:26
开关电源设计中元器件选择原则
2019-03-25 11:58
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个pcb。另外
2013-09-23 14:32
