过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更改为差分线宽及间距)
2024-03-28 09:25
BGA fanout操作是PCB设计中，利用EDA软件（如AD,CADENCE等）对BGA器件进行的一种引脚（pin）引出操作
2023-10-09 14:57
理性能。···•••////BGA焊盘设计////•••···BGA焊盘设计是确保焊接可靠性的基础。焊盘的尺寸、形状和布局需要根据BGA封装的规格进行优化。焊盘尺寸：焊
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
控制。焊接温度过高或过低都可能影响焊接质量。因此，使用BGA返修台时，应正确设置和遵守温度曲线。 三、焊球和焊剂的使用 焊球和焊剂的选择对BGA焊接非常重要。焊球的质量直接影响焊接质量，而焊剂的选择则影响焊接过程的流
2023-09-12 11:12
第1章 License设置 本文介绍一下Libero 软件的快速入门。 Libero 软件是Actel FPGA 的开发环境，它支持Actel 公司所有的F
2010-06-07 08:23
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。 图1“Decal
2023-07-02 07:35
什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 CISC
2010-02-04 11:59
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背
2021-12-08 16:47
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08
