求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55
过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更改为差分线宽及间距)
2024-03-28 09:25
`altium designer PCB工具进行BGA Fanout时,为了确保能够正常扇出，需要进行如下设置：1.规则设置快捷键D+R,设置如下几项：1）cleare
2015-10-29 12:34
EMC软件设置问题
2013-09-11 17:01
LTspice软件电源设置直流电压源设置直流电压源设置(含内阻)``SINE``电压源设置直流电压源
2022-01-12 11:45
BGA fanout操作是PCB设计中，利用EDA软件（如AD,CADENCE等）对BGA器件进行的一种引脚（pin）引出操作
2023-10-09 14:57
理性能。···•••////BGA焊盘设计////•••···BGA焊盘设计是确保焊接可靠性的基础。焊盘的尺寸、形状和布局需要根据BGA封装的规格进行优化。焊盘尺寸：焊
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
控制。焊接温度过高或过低都可能影响焊接质量。因此，使用BGA返修台时，应正确设置和遵守温度曲线。 三、焊球和焊剂的使用 焊球和焊剂的选择对BGA焊接非常重要。焊球的质量直接影响焊接质量，而焊剂的选择则影响焊接过程的流
2023-09-12 11:12
，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格
2018-08-30 10:14
