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  • 基本知识讲解

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    2019-10-09 16:00

  • PCB设计中通的含义以及特点介绍

    导通(VIA),这种是一种常见的是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如

    2019-09-05 14:37

  • 、通的区别

    我们都知道,电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,就像是多层地下水道的连通道理是一样的,所不同的是电路板的目的是通电,所以必须在其表面电镀上一层导电物质,如此电子才能在其间移动。

    2019-10-09 15:18

  • 和通的画法

    是贯穿孔,也就是把PCB板打穿,是指指打通内部的4/6层等,表面是看不到的,简单点就是外伤与内伤的区别。

    2019-10-09 16:11

  • 制作HDI板的基本流程

    涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说,HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成。孔径的形状与一般机械钻孔的的形状不完全一样。激光钻孔的的形状为一个倒置的梯形。而

    2019-02-04 16:37

  • HDI板的制作方法

    随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通的数量,及精确设置

    2019-10-11 10:09