实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在
2023-02-16 11:13
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36
`请教一下各位大神，我的电脑用的是cadence16.6版本，allegro在铺上铜皮之后（无论静态动态 ），稍微放大缩小一下页面，或者移动元件之类的基本操作软件就卡死，不覆铜一点事儿没有，这是什么问题？有出现过相同
2014-06-13 17:06
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
答：当铜皮出线重叠的情况，如果较小的铜皮被大的铜皮覆盖，且较小的铜皮优先级低的时候，这一块铜皮就会出现没有
2021-07-20 16:27
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
PCB铺铜时，1.边缘轮廓也铺上了，正常情况应该在轮廓内，且有一定的间距，不知道问题在哪？2.keepout层选轮廓时，连器件也选中了，不能单独选中轮廓？
2019-09-27 00:51
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18
