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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
OPC UA网关BL110实现采集多台PLC数据到数据库中通过OPC UA网关BL110，可以实现同时采集多台PLC的数据到数据库中，简化了制造业数字化转型的系统集成工
2021-08-23 13:59 钡铼技术 企业号
随着车载总线数据库设计工具INTEWORK-VDE的推出，经纬恒润软件团队也对原HiFire.Sure软件进行了重构和升级，并重
2021-07-08 14:39 经纬恒润 企业号
(2.2.0)数据库的工具。ODX是格式标准化的诊断数据库文件，我们在诊断不同的车或者不同的ECU时，只需要加载适配这个车型或ECU的ODX文件即可，而无需对诊断仪做任何
2024-12-31 11:22 经纬恒润 企业号
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2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号
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2025-01-03 09:43 经纬恒润 企业号
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2021-04-02 14:07 Microvision维视智造 企业号
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2024-01-08 14:50 无锡耐特森 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
概述 OTA(Over-the-Air Technology，空中下载技术)是通过空中下载的方式对车辆中的软件进行远程升级。经纬恒润OTA软件升级
2025-01-13 09:39 经纬恒润 企业号
