2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年
2019-01-29 11:09
POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
2018-08-13 15:37
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。
2020-01-16 09:53
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D
2024-01-23 16:13
消费类市场（主要是CIS应用），是2018年堆叠封装营收的最大贡献者，占据了65%以上的市场份额。尽管如此，高性能计算（HPC）是推动3D封装技术创新的主要应用，到2023年期间，该应用增长速度最快，市场份额预计将从
2019-03-14 14:28
