本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:38 编辑 PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以
2016-02-22 12:45
实际大小要大，当表层走线较宽时，pad外观会很难看，我同事说soldermask层一般和pad一样大小，除非是焊盘较小，间距较密的器件soldermask
2012-06-05 10:48
AD出Gerber，keepout 不显示（无数据、无外形层） 版本：16 右键选中keepout，点击“Find Similar Objects",下一步。。。 作如下红框内选择
2019-07-04 06:20
不一样的操作之处。在画好原理图生成PCB之后需要进行一些额外的设置：1.将PCB设置成四层。在生成的
2021-11-12 09:09
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46
使用原理图生成PCB后，Altium Designer会根据原理图大小自动生成一块黑色区域，还有一个在禁止布线层的方框，还有两段标注板子大小的线。下面说一下如何更改黑色
2019-07-24 06:29
KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将
2019-07-10 08:32
、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设
2015-01-23 10:34
原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线层；所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的
2016-08-23 10:02
过孔与特定的电源或地线相连，从而简化电源和 地网络的走线，同时可以有效减小电源内阻。 11.4.1 内电层设计相关设置 内电层通常为整片铜膜，与该铜膜具有相同网络名称的
2015-03-06 11:36
