AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性，同时也
2023-12-20 10:46
在“设计规则”中的“规则管理”界面将PCB的各个设计规则如线宽规则、差分规则、过孔
2023-05-29 17:21
pcb板的厚度是规则设置中的一个重要参数。通常情况下，pcb板的厚度是0.8-3.2mm，厚度的选择取决于电路的复杂性和应用环境。在选择pcb板厚度时，必须考虑到板层的内部金属层和铜线的直径，以确保有效的接地和稳定的耦合。
2023-08-26 12:07
如图5所示，现在我们new出来一条新的规则了，接着我们先给规则起一个名字“connect tovia”，命名位置在图5最上面红框框出来的地方。（失策，下次把各个框颜色改一下，这次这么凑合把）。
2018-08-30 10:13
介绍如何在Altium Designer中使用Room的小技巧。可新建Room圈出一块特定区域包含所需对象，然后对该区域设置特定的规则。另外对于Room的另外两个技巧（Copy Room Format和以Room为整体移动元器件）进行了大体介绍。
2018-06-14 09:17
设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。一般PCB的安全距离可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的
2019-05-31 16:10
本期Xpedition入门指南进行规则的设置，规则设置贯穿在全流程当中，比如原理图设计阶段就可以进行规则的设计，布局布线
2022-04-29 13:35
一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分pcb生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。
2019-04-23 17:30
介绍如何在Altium Designer中导入导出设计规则，借鉴其他设计的优秀合理的规则设置（宝贵的设计经验）为我所用，而不需要自己手动创建。
2018-06-05 07:17
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊盘间距的基本规则 1.1 最小间距 元件引脚间距 ：焊盘间距应至少等于元件引脚
2024-09-02 15:22
