、pcb覆铜设置： 1、pcb覆铜安全间距
2015-12-29 20:25
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆
2015-01-21 16:42
间距设置： 覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有
2018-04-25 11:09
的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。5、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 6、覆
2019-05-29 06:33
》Classes， 命名为big_current_throu_pad5.和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil： 6.和铜皮网络不同的焊盘之间的间距
2015-12-30 16:45
敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小；（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆
2019-05-29 06:34
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2019-07-23 06:29
如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙?
2019-07-18 06:03
效果图具体做法：
2019-05-23 08:10
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
