裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了
2019-04-25 17:09
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD
2023-12-20 10:46
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻
2023-12-08 09:40
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的
2018-03-12 14:23
阻焊层又名阻焊剂或阻焊层
2023-05-11 18:07
阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层
2020-01-01 17:03
本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助
2018-03-12 13:39
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
2018-09-27 16:26
