个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil（二）原因概述
2015-12-30 16:45
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷
2019-05-29 06:33
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊
2018-04-25 11:09
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸
2018-12-05 22:40
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2019-07-23 06:29
。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺
2019-05-22 07:27
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜
2014-11-18 17:28
