个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画，线太细，丝印层画板框厂家不看的。
2015-01-21 16:42
其中包含虚拟仪控简介、LabVIEW简介、重复与循环、阵列(Array)、丛集(Cluster)、模组化程式设计、绘制资料图、在LabVIEW做决策、字串与档案存取、区域变数与广域变数、人机介面设计技术、事件结构、专案管理、远端资料管理、自行设定 VI、DAQ与资料撷取、GPIB与仪器自动控制
2019-03-04 14:32
覆铜规则（一）要求（What）： 我们的key Client "A"公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下
2015-12-30 16:45
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有
2018-04-25 11:09
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29
侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果
2019-05-22 07:27
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小
2019-05-29 06:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
最近，日本运营商表示将在2023年在日本全国普及5G信号覆盖。从全球5G发展进程来看，日本在2023年实现全覆盖是有可能。按此推算，除了日本之外，或许其他国家也有望提前实现5G网络
2019-01-13 15:15
