比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
AD软件提供了某一个元素针对其他元素之间的间距规则的设置。
2024-03-21 09:09
在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，
2019-10-08 15:13
其实很简单，只要如下几步，已经给大家画好了流程图跟每步使用的OpenCV算子，直接按图索骥即可得到最终结果。
2023-11-06 12:46
电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信
2019-10-25 14:16
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证
2023-12-20 10:46
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊盘间距的基本规则 1.1 最小间距 元件引脚间距
2024-09-02 15:22
Pcb板布线是能不能运行的重要之一。Pcb布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印刷导线，布线一般应遵循如下几点规则：
2019-09-30 11:39
