为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于
2023-01-06 11:27
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致
2019-08-08 11:04
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部
2019-07-23 07:54
protel转文件关掉过孔阻焊开窗
2018-05-03 10:22
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC
2022-12-30 10:01
开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请
2014-11-18 17:01
- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮
2019-05-21 10:13
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
确保完全解决。因此，假如遇到此种情况，应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。再说说等大设计。等大设计，即焊盘大小与阻焊开窗大小，设计为一样大。但通常情况下，
2022-09-23 11:58
