本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和
2018-03-12 14:23
为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于
2023-01-06 11:27
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不
2023-02-10 15:05
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不
2023-01-09 13:06
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。
2020-03-24 17:25
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不
2023-01-18 08:20
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不
2023-01-06 21:15
在PCB 设计中，焊盘会默认打开（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露出铜箔并扩大0.1016mm，在波峰焊过程中焊锡，建议不要进行任何设计更改以确保可焊性。
2023-08-10 12:33
