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  • Altium Designer 10PCB图增大走线和覆铜之间距离的方法

    如下图,在Altium Designer 10中PCB图,放置了一个“多边形平面”的覆铜,我想知道,怎样增大走线和覆铜之间的空隙?

    2019-07-18 06:03

  • PCB层数和过孔之间线布线

    0.70mm。设置完成后焊接制作界面截图如下图所示。BGA焊盘设计(3)测量BGA引脚之间的间距为39.37mil(1.0mm),两个焊盘之间平行布线区域为19.2910mil。对角线

    2020-07-06 15:58

  • PCB为什么要铜的原因

    1、EMC.对于大面积的地或电源铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层

    2019-05-29 07:36

  • PCB铜的原因是什么

    一般铜有几个方面原因:1、EMC.对于大面积的地或电源铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的

    2019-05-22 09:12

  • PCB抄板之Protel 99SE铜问题总结

    死铜项来重一次,让板子更整洁一点.有时我们想把焊盘导线等,离铜膜线更远一点,我们需要先设置RULE中的间距距离,如果我们加大了间距距离,可能系统会提示很多ERC检测错

    2014-11-18 17:27

  • 电路板设计中的PCB铜,你了解多少?

    的要求,网格过小影响品质良率。PCB铜的设计在PCB设计的时,一般PCB的每个面都要覆铜接地,主要原因是防止PCB弯曲

    2022-11-25 10:08

  • 线为铜皮分割的方式布线方式

    在创建中间层时,有两种特性:add signal Layer创建的为阳性走线,多为信号走线方式,Add internal Plane为阴性走线方式,为信号走线相反。

    2019-07-08 07:11

  • PCB铜的利弊

    PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“

    2018-08-12 18:27

  • PCB任意角度和距离放置元器件的技巧

    在protelPCB板子时,想把元件按一定角度和距离排列放置,有什么地方能设置吗,如:想把10个电阻按18度一个放置绕成圈。

    2019-07-25 06:17

  • PCB累了!用这个软件房子吧!

    `PCB累了!用这个软件房子吧! `

    2013-04-24 11:51