IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件，已广泛应用于多个产业领域。IGBT模块中所涉及的焊接材料大多精密复杂且易损坏，制造商在IGBT模块焊接装配过程中正面临着重重挑战。
2023-10-31 09:53
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在
2023-12-29 09:45
在使用Altium Designer 画PCB时，多数时候画双面板的比较多，但有时抗信号干扰要求更高的情况下，可能会设计四层板或者更多层板，下面以Altium Designer09软件为例，介绍如何画四层板。
2019-05-17 14:42
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装焊盘不外露，以下是一些方法和技术的详细介绍
2024-01-04 13:54
IGBT功率模块采用IC驱动，各种驱动保护电路，高性能IGBT芯片，新型封装技术，从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展，其产品
2017-05-14 14:31
不知道你有没有在画PCB呢，在画的时候，遇到了些什么问题呢？
2023-11-13 14:18
IGBT单管和IGBT模块的控制电路是一样的，它们的作用和工作原理基本一样，IGBT模块可以看成是多个IGBT单管集成的模块。I
2017-05-14 15:02
开门见山：使用MATLAB画Bode图有好几种方法，本文主要介绍一下我自己经常使用的一种方法，即：脚本m文件方法。首先，要在Matlab的首页创建一个新的脚本m文件，即：新建脚本。其次，明确所要画
2023-02-25 13:42
电子器件的工作过程中，首先要应对的就是热问题，它包括稳态温度，温度循环，温度梯度，以及封装材料在工作温度下的匹配问题。
2018-08-13 15:43
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—REN
2019-08-20 15:04
