封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘
2024-01-04 13:54
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列
2019-08-07 16:15
首先设定单位（左下角），然后选择焊盘用途为SMD（表贴），选择焊盘形状为oblong（跑道形）。如图所示
2019-05-29 13:58
有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的
2023-01-10 17:06
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的
2023-05-12 10:37
高频平面相控阵通常需要复杂的波束成形IC和发射/接收（T/R）模块，迫使器件采用高引脚数焊盘栅格阵列（LGA）封装，以便所有RF电路都适合λ/2格间距。LGA
2023-06-15 14:28
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊
2020-03-26 11:46
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊
2025-03-31 11:44
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
