电子发烧友

的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2X75W的连续功率；通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联，从而

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号

实验名称：功率放大器在超声辅助聚氨酯微孔阵列冲裁实验中的应用实验设备：信号发生器，功率放大器ATA-4052，换能器，变幅杆实验内容：根据已有聚氨酯微孔阵列冲裁装置设计配套的超声模块进行超声辅助

2022-11-18 16:35 Aigtek安泰电子 企业号

在现代家庭和办公环境中，实现高清晰度的语音交互成为诸多智能设备的关键需求。无论是在厨房、客厅、健身房还是会议室和教室，我们的 XMOS AI麦克风阵列解决方案 致力于在各种嘈杂环境中捕捉干净、清晰

2024-05-28 17:20 飞腾云科技 企业号

CS8683H是一款90W单声道声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到100W以上的功率输出，在适应的电源电压下可以驱动低至20的负载;CS8683H具备先进

2022-08-15 17:27 深圳上大科技 企业号

 一、方案背景回流焊热风电机的运行转速是影响热交换能力的关键因素，需要实时监控其运行状态以保证正常生产。由于热风电机的安装空间紧凑，不便安装转速传感器，且布线困难，后期运行维护不便，因此

2024-05-16 14:17 深圳市信立科技有限公司 企业号

在当今电子制造业中，大家对应力比较陌生，但是应力作用下带来的影响并不陌生，日常制程由于应力作用导致PCBA失效问题有很多：1，PCB上的问题，比如锡球开裂；线路损坏；焊盘翘起；基板开裂。2，PCBA

2022-10-21 14:48 品控科技 企业号

IU8689E是一款单声道最高可输出145W，立体声2×75W D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2×75W的连续功率；通过主从

2023-03-23 20:24 深圳上大科技 企业号