阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊
2023-12-08 09:40
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊
2020-03-26 11:40
icmp协议是IP层的附属协议，是介于IP层和TCP层之间的协议，一般认为属于IP层协议。IP协议用它来与其他主机或路由
2017-12-08 15:53
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层
2019-04-25 17:09
本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层
2018-03-12 13:39
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB
2024-09-02 15:10
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时，确保BOM和焊
2024-04-12 12:33
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好焊线。
2019-05-28 17:12
