本文介绍了三种SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)焊接工艺,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了,对于插针等插件元器件的焊接,其采用的焊盘大都是通孔
2023-10-21 14:10
通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大,而采用传统再流工艺的
2019-11-04 10:56
线路板阻焊开窗太小,孔内油墨在曝光时发生光聚合反应,显影时没办法冲掉。
2019-05-28 17:06
槽孔是指钻孔形状不是圆形的通孔,某些体积较大的开关的封装会采用槽孔。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔
2023-10-21 14:08
首先设定单位(左下角),然后选择焊盘用途为SMD(表贴),选择焊盘形状为oblong(跑道形)。如图所示
2019-05-29 13:58
印制电路板有4类孔:机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通
2020-03-27 11:10
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的
2022-11-04 10:07
在波峰焊生产过程中,吹孔是比较常见的不良现象,即从焊点表面肉眼可见较大的空洞,在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚,并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度,从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装焊盘不外露,以下是一些方法和技术的详细介绍
2024-01-04 13:54