通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
请问版主：POWERPCB打印时如何显示焊盘的通孔？做好ＰＣＢ后想打印到胶片上，然后拿去曝光制板，但打印出来的ＰＣＢ无焊盘的通孔，如何才能显示
2008-11-11 17:06
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置
2019-07-09 06:29
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊
2015-01-09 10:20
使用Protel 或 Altium Designer画PCB时，经常遇到一个问题，就是如何绘制“机械孔”。目前主要有两种方法可以实现：一，使用过孔焊盘，并将过了焊盘的外
2019-07-10 06:53
“Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。
2019-07-23 06:40
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37
DXF(*DXF),注意画的时候格式设为MM.2.导入PROTELL99,注意导入时为单位公制。先建PCB板文件，然后导入。3.多边形覆铜，把GRID SIZE 和 TRACK WIDTH设置一样大或把
2013-09-18 21:19
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）焊盘两种形式。但这两种形式当中，又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范，以方便以后调用。一、T
2011-12-31 17:27
