，图二为封装bottom层，图三是所用焊盘名称，图4为所用焊盘，图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘，为什么在绘制封装的时候用的是通
2020-08-05 16:08
焊盘画的椭圆长槽和定位孔，导出Gerber之后这些部分远远出了板子边框，这个是怎么回事的啊？
2019-07-31 05:35
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于
2018-06-05 13:59
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内
2020-07-14 17:56
之前画封装都按照规则，通孔类的一律加了flash，为了在大面积铺铜时能够防止散热太快。但是后来发现，铜皮和焊盘的连接方式可以直接在画PCB时，菜单shape-globa
2022-07-21 19:16
不知道怎么画方形孔？求教
2012-05-03 21:19
一般画安装孔，用铜柱安装，安装孔画多大？
2015-05-15 15:23
星月孔：中间的大孔如果是非金属化孔，用作安装定位孔，如果是金属化孔，除了安装定位，还可以提供到地平面层的金属连接。旁边
2019-09-16 14:12
的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通
2018-09-04 15:43
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
