，图二为封装bottom层，图三是所用焊盘名称，图4为所用焊盘，图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘，为什么在绘制封装的时候用的是通
2020-08-05 16:08
焊盘画的椭圆长槽和定位孔，导出Gerber之后这些部分远远出了板子边框，这个是怎么回事的啊？
2019-07-31 05:35
通孔在焊盘中是设计中的一种做法，即人们将通孔放置在铜制的焊盘中而不是放在顶部。一个人通过在焊盘上钻孔，放置通
2020-10-23 19:42
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于
2018-06-05 13:59
通 孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。焊盘孔径设计要求
2023-01-06 17:40
不知道怎么画方形孔？求教
2012-05-03 21:19
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔
2020-07-18 12:00
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通
2023-09-28 15:39
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内
2020-07-14 17:56
焊盘通孔尺寸的确定是一个涉及电子设计、制造和质量控制的复杂过程。它需要考虑多种因素，包括但不限于电路板的材料、厚度、层数、焊接技术、元件的尺寸和形状、以及最终产品的可靠性和性能。 1. 焊盘
2024-09-02 15:18
