缺乏时间最宝贵的观念，在没有找清楚所有问题的情况下就侥幸再打一板，大概率是没有彻底暴露并解决所有的问题
2018-10-27 11:43
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的功能。伏打进一步试验不同金属对所产生的电动势效果，得到以下的关系Zn -- Pb -- Sn -- Fe -- Cu -- Ag -- Au
2018-01-27 14:00
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住
2019-12-03 11:52
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出
2018-04-05 17:06
所以 innodb 自己维护了一个 buffer pool，在读取数据的时候，会把数据加载到缓冲池中，这样下次再获取就不需要从磁盘读了，直接访问内存中的 buffer pool 即可。
2023-11-10 16:08
使用AD13打开一个即要导出坐标文件的PCB文件，然后选择“Edit（编辑）”→“Origin（原点）”→“Reset（复位）”，对PCB文件重设原点。如果你已经设置好原点，这一步可省略。
2019-05-31 14:53
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
STM32F405XX和STM32F407XX系列基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC核心，工作频率高达168兆赫。Cortex-M4内核具有一个浮点单元（FPU）单精度，支持所有
2019-05-15 15:31
