• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 创建异形的四种方法

    元件封装所需的形状种类繁多,而标准并不总是足够的。要创建与上述不同的形状,您必须创建自定义形状

    2022-10-10 09:45

  • allegro设计PCB时,如何呢?

    首先设定单位(左下角),然后选择用途为SMD(表贴),选择形状为oblong(跑道形)。如图所示

    2019-05-29 13:58

  • AD封装如何不外露

    封装的目的是保护电子器件的引脚,并提供稳定的电气和机械连接。封装的外露可能导致接触氧气和湿度,从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装

    2024-01-04 13:54

  • 如何区别和过孔_过孔与的区别

    在PCB设计中,过孔VIA和PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于(DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。

    2018-01-31 09:22

  • 的距离规则怎么设置

    在电子组装中,(Pad)是用于焊接电子元件的金属区域。的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1.

    2024-09-02 15:22

  • 如何在Cadence Allegro软件中制作通孔

    通孔可以说是PCB中最常见的之一了,对于针等插件元器件的焊接,其采用的

    2023-10-21 14:10

  • 与反

    Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热,花

    2018-02-26 16:26

  • pcb区域凸起可以

    在电子制造领域,PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的一部分。PCB区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB区域凸起的原因 1.

    2024-09-02 15:10

  • BOM与为什么不匹配?

    如何解决BOM与不匹配的问题? ①同步更新BOM与设计 在设计变更时,确保BOM和

    2024-04-12 12:33

  • 掉了怎么办

    把与那个相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近,这样不好线。

    2019-05-28 17:12